GSI Technology GS4576C09GM-25

表面安装

YES

终端数量

144

Manufacturer Part Number

GS4576C09GM-25

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Package Description

LBGA,

Risk Rank

5.09

Number of Words

67108864 words

Number of Words Code

64000000

Operating Temperature-Max

95 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

附加功能

自动刷新

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B144

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX9

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

9

记忆密度

603979776 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

长度

18.5 mm

宽度

11 mm