HARRIS 8403602ZA

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

8403602ZA

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.43

Part Package Code

QFN

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm