HARRIS CD4093BK3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-CFlatPack

表面安装

YES

供应商器件包装

14-CFP

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Package Description

DFP, FL14,.3

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

FL14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD4093BK3

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.45

Prop.

380 ns

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 18V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-CDFP-F14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电路数量

4

家人

4000/14000/40000

输入数量

2

高/低输出电流

6.8mA, 6.8mA

逻辑类型

NAND门

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.00036 A

最大传播延迟@V，最大CL

130ns @ 15V, 50pF

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

施密特触发器

YES

最大静态电流

20 µA

特征

Schmitt Trigger

达到SVHC

unknown