HARRIS CD4094BD/3

安装类型

通孔

包装/外壳

16-CDIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

16-CDIP

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Number of Elements

1

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD4094BD/3

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

RCA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RCA SOLID STATE

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 18V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

功能

串行转并行

资历状况

不合格

输出类型

Tri-State

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

比特数

8

逻辑类型

移位寄存器

每个元素的比特数

8

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)