Harris CD4514BDMSR

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

CD4514BDMSR

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

DIP, DIP24,.6

Risk Rank

5.64

Load Capacitance (CL)

50 pF

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Prop.

1310 ns

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

地址锁存器

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.00036 A

筛选水平

38535V;38534K;883S

传播延迟(tpd)

1310 ns

总剂量

100k Rad(Si) V