HARRIS D64EV6

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D64EV6

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.51

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

COMMERCIAL

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-204AE

集电极电流-最大值(IC)

50 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

450 V