Harris HA9P2444-9

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HA9P2444-9

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.81

Part Package Code

SOIC

操作温度

-

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

COMMERCIAL

输出类型

-

电路数量

5

电流源

-

压摆率

-

放大器类型

通用型

消费者集成电路类型

视频放大器