Harris HC1-5502B-5

表面安装

NO

安装类型

通孔

包装/外壳

24-CDIP (0.600, 15.24mm)

供应商器件包装

24-CERDIP

终端数量

24

Manufacturer Part Number

HC1-5502B-5

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

DIP, DIP24,.6

Risk Rank

5.08

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

12 V

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 75°C

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

功率(瓦特)

690 mW

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

-42V ~ -58V, 4.75V ~ 5.25V, 10.8V ~ 13.2V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T24

功能

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

资历状况

不合格

电源

5/12 V

温度等级

商业扩展

界面

2-Wire, 4-Wire

电路数量

1

电源电流-最大值

39 mA

电流源

-

通信IC类型

SLIC

负电源电压

-48 V

电池供电

CONSTANT CURRENT

混合动力车

2-4 CONVERSION

电池供电

-48 V