Harris HC55171IB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

28-SOIC

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Risk Rank

5.29

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

HC55171IB

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

功率(瓦特)

300 mW

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

-16V ~ -80V, 4.75V ~ 5.25V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

功能

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

界面

2-Wire, 4-Wire

电路数量

1

电流源

6mA

通信IC类型

SLIC