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技术文档
型号
HC5517CB
品牌
HARRIS
utmel 编号
1050-HC5517CB
商品类别
接口 - 电信
封装
28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
RINGING SLIC FOR ISDN MODEM
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HC5517CB详情
技术参数
HARRIS HC5517CB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
28-SOIC
Package
Bulk
厂商
Harris Corporation
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 75°C
系列
ST-BUS™
功率(瓦特)
300 mW
电压 - 供电
4.75V ~ 5.25V
功能
Subscriber Line Interface Concept (SLIC)
界面
2-Wire, 4-Wire
电路数量
1
电流源
6mA
HC5517CB拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:ISL5586CIM
封装:28-LCC (J-Lead)
品牌:HARRIS
库存:0
型号:HC5520CQ
封装:44-QFP
型号:HC5523IP
封装:22-DIP (0.400, 10.16mm)
型号:HC5517BCM
型号:HC55171BIB
封装:28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
型号:HC1-5504-9
封装:--
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