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技术文档
型号
HC5517CB96
品牌
HARRIS
utmel 编号
1050-HC5517CB96
商品类别
无类别的
封装
28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
3 REN RINGING SLIC FOR ISDN MODE
起订量
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HC5517CB96详情
技术参数
HARRIS HC5517CB96重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Panel Mount, Through Hole
包装/外壳
表面安装
YES
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
供应商器件包装
28-SOIC
终端数量
28
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
5 V
Operating Temperature-Max
75 °C
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Risk Rank
5.65
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
颜色
Silver
功率(瓦特)
300 mW
紧固类型
Threaded
电压 - 供电
4.75V ~ 5.25V
端子位置
DUAL
方向
F
终端形式
鸥翼
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
13-3
JESD-30代码
R-PDSO-G28
功能
Subscriber Line Interface Concept (SLIC)
资历状况
COMMERCIAL
温度等级
商业扩展
界面
2-Wire, 4-Wire
电路数量
电流源
6mA
通信IC类型
SLIC
HC5517CB96拓展信息
公司资质
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