Harris HFA9P0002-9

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

8

Voltage - Supply Span (Max)

12 V

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Voltage - Supply Span (Min)

12 V

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Slew Rate-Nom

250 V/us

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HFA9P0002-9

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Common-mode Reject Ratio-Nom

110 dB

Risk Rank

5.64

Part Package Code

SOIC

Neg Supply Voltage Limit-Max

-6 V

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

输出类型

-

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

电流源

14mA

压摆率

250V/µs

放大器类型

通用型

输入偏正电流

230 nA

增益带宽积

1 GHz

负电源电压(Vsup)

-5 V

统一增益 BW-（标准值）

1000000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

1 µA

电源电压限制-最大值

6 V

电压 - 输入断态

600 µV

输出/通道电流

12 mA

输入失调电压-最大值

1000 µV