Harris HGT1S12N60B3

表面安装

NO

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件包装

I2PAK (TO-262)

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

HGT1S12N60B3

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Risk Rank

5.63

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time-Nom (toff)

280 ns

Turn-on Time-Nom (ton)

22 ns

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

27 A

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Test Conditions

480V, 12A, 25Ohm, 15V

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

LOW CONDUCTION LOSS, ULTRA FAST SWITCHING

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

输入类型

Standard

功率 - 最大

104 W

晶体管应用

MOTOR CONTROL

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-262AA

电压 - 集射极击穿（最大值）

600 V

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

2.1V @ 15V, 12A

集电极电流-最大值(IC)

27 A

IGBT类型

-

集电极-发射器电压-最大值

600 V

闸门收费

68 nC

集极脉冲电流（Icm）

110 A

Td（开/关）@25°C

26ns/150ns

开关能量

304µJ (on), 250µJ (off)