Harris HI1-774S-2

安装类型

通孔

包装/外壳

28-CDIP (0.600, 15.24mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

28-SBDIP

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.36

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

HI1-774S-2

Operating Temperature-Max

125 °C

Supply Voltage-Nom

12 V

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Style

IN-LINE

Package Description

CERAMIC, DIP-28

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

温度等级

MILITARY

配置

ADC

比特数

12

输入类型

单端

建筑学

SAR

输入数量

2

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

参考类型

External, Internal

数据接口

Parallel

电压 - 供电，模拟

4.5V ~ 5.5V, ±11.4V ~ 16.5V

电压 - 供电，数字

4.5V ~ 5.5V, ±11.4V ~ 16.5V

模拟输入通道数

1

采样率（每秒）

-

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.0244%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

A/D转换器数量

1

比率-S/H:ADC

0:1

模拟输入电压-最大值

10 V

输出格式

PARALLEL, WORD

负供电电压

-12 V

模拟输入电压-最小值

-10 V

转换时间-最大值

9 µs

特征

-

达到SVHC

unknown