Harris HI1-774S-2

安装类型

通孔

包装/外壳

28-CDIP (0.600, 15.24mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

28-SBDIP

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Package Description

CERAMIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

12 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

HI1-774S-2

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.36

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

温度等级

MILITARY

配置

ADC

比特数

12

输入类型

单端

建筑学

SAR

输入数量

2

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

参考类型

External, Internal

数据接口

Parallel

电压 - 供电，模拟

4.5V ~ 5.5V, ±11.4V ~ 16.5V

电压 - 供电，数字

4.5V ~ 5.5V, ±11.4V ~ 16.5V

模拟输入通道数

1

采样率（每秒）

-

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.0244%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

A/D转换器数量

1

比率-S/H:ADC

0:1

模拟输入电压-最大值

10 V

输出格式

PARALLEL, WORD

负供电电压

-12 V

模拟输入电压-最小值

-10 V

转换时间-最大值

9 µs

特征

-