Harris HI4P5043-5

表面安装

YES

终端数量

20

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

75 Ω

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HI4P5043-5

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.64

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

80 dB

通态电阻匹配标称

2 Ω

开启时间-最大值

1000 ns

关机时间-最大值

500 ns

达到SVHC

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