Harris HI9P0390-5

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Channel-to-Channel Matching (ΔRon)

-

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

HI9P0390-5

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.47

操作温度

0°C ~ 75°C

系列

-

端子表面处理

未说明

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

商业扩展

通道数量

1

电路数量

2

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

负电源电压(Vsup)

-15 V

-3db 带宽

-

通态电阻（最大值）

50Ohm

多路复用器/解复用器电路

2:1

断态隔离-标称

60 dB

最大漏电流（IS（off））

5nA

通道电容（CS和CD：开关在断开时的源极和漏极电容）

16pF, 14pF

开关电路

单刀双掷

开关时间（Ton, Toff）（最大）

300ns, 250ns

电荷注入

-

串扰

-

开启时间-最大值

300 ns

关机时间-最大值

250 ns

电压 - 电源，单路（V±）

15V

电压 - 电源，双路（V±）

±15V