HARRIS HM1-7641-8

底架

表面贴装

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

85 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM1-7641-8

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-30 °C

颜色

White

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.17 mA

镜头风格

Circular

组织结构

512X8

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

发光通量

437 lm

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

发光二极管的数量

1

内存IC类型

OTP ROM