Harris HM3-6501-5

表面安装

NO

终端数量

22

Manufacturer Part Number

HM3-6501-5

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

DIP, DIP22,.4

Risk Rank

5.85

Access Time-Max

360 ns

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM