HARRIS HM4-6617B/883

表面安装

YES

终端数量

32

RoHS

有

Package Description

CERAMIC, LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

NOT APPLICABLE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

105 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM4-6617B/883

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFJ

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

MILITARY

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm