HARRIS HM6-6642-9

安装类型

Faston

表面安装

NO

终端数量

24

MSL

n/a

Dimensions

D28x55mm

RoHS

有

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

220 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM6-6642-9

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.85

系列

4.16.10

容差

±5 %

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

电容量

1 uF

子类别

OTP ROM

螺距

n/a

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电介质

PP

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

n/a

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.029 mA

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

特征

3000 h cl. C