Harris HPL1-16RC6-8

表面安装

NO

终端数量

20

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HPL1-16RC6-8

Clock Frequency-Max

5 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

2

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.78

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SECURITY FUSE FOR PATTERN PROTECTION; PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T20

输出的数量

8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

传播延迟

125 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

10

组织结构

8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O

可编程逻辑类型

OT PLD

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

输出功能

MIXED

专用输入数量

8

产品条款数量

64