Harris HPL4-16LC8-9

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-CLCC

表面安装

YES

供应商器件包装

20-CLCC (8.89x8.89)

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HPL4-16LC8-9

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

6

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.87

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

可编程输出极性

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQCC-N20

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

可编程类型

系统内可编程

传播延迟

125 ns

组织结构

10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

COMBINATORIAL

专用输入数量

10

内部供电电压

4.5V ~ 5.5V

延迟时间 tpd(1)最大

125 ns