Harris IRF333

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time-Max (toff)

80 ns

Turn-on Time-Max (ton)

46 ns

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Shape

ROUND

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Max

150 °C

Number of Elements

1

Drain Current-Max (ID)

4.5 A

Risk Rank

7.86

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IRF333

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-204AA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

4.5 A

漏极-源极导通最大电阻

1.5 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

18 A

DS 击穿电压-最小值

350 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

75 W

环境耗散-最大值

75 W