HARRIS MD74SC138AC

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-204AD

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-204AD (TO-3)

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

1N2810

Impedance (Max) (Zzt)

1 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD74SC138AC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500/114

容差

±5%

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Decoder/Drivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 9.1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 2 A

功率 - 最大

10 W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

12 V

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.008 A