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HARRIS MD74SC563AC

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型号

MD74SC563AC

品牌

HARRIS

utmel 编号

1050-MD74SC563AC

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

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立即发货

ROHS

ECAD

简介

MD74SC563AC datasheet pdf and Unclassified product details from HARRIS stock available at utmel

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MD74SC563AC详情

技术参数

HARRIS MD74SC563AC重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    20

  • Ihs Manufacturer

    MICROSEMI CORP

  • Manufacturer

    Microsemi Corporation

  • Manufacturer Part Number

    MD74SC563AC

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Package Body Material

    CERAMIC

  • Package Code

    DIP

  • Package Description

    DIP, DIP20,.3

  • Package Equivalence Code

    DIP20,.3

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Style

    IN-LINE

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Risk Rank

    5.61

  • Rohs Code

    无

  • 子类别

    FF/Latches

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    THROUGH-HOLE

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    R-XDIP-T20

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 比特数

    8

  • 输出特性

    3-STATE

  • 逻辑IC类型

    D 拉锁

  • 最大 I(ol)

    0.01 A

0个相似型号

MD74SC563AC拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS