Harris Corporation HM4-6516B/883

安装类型

通孔

包装/外壳

24-CDIP (0.600", 15.24mm)

表面安装

YES

供应商器件包装

24-CERDIP

终端数量

32

厂商

Harris Corporation

Package

Bulk

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Base Product Number

HM4-6516

Package Description

,

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM4-6516B/883

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.69

系列

-

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

附加功能

地址接头

HTS代码

8542.32.00.41

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

16Kbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

120 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

2KX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

170ns

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

2K x 8