Harris Corporation HSP50214VC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

120-BQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

120-MQFP (28x28)

终端数量

120

厂商

Harris Corporation

Package

Bulk

Product Status

活跃

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HSP50214VC

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.71

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

频率

-

JESD-30代码

S-PQFP-G120

功能

Downconverter

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

通信IC类型

电信电路

射频类型

AMPS, CDMA, GSM, NA TDMA

次要属性

下变频器