Harris Corporation MUR850

包装/外壳

TO-220-2

安装类型

通孔

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-220AC

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

厂商

Harris Corporation

Package

Bulk

Product Status

活跃

Package Description

R-PSFM-T2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MUR850

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Forward Voltage-Max (VF)

1.5 V

Risk Rank

8.52

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

超快恢复

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

R-PSFM-T2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

500 μA @ 500 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 8 A

箱体转运

CATHODE

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

8 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

500 V

平均整流电流（Io）

8A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

500 V

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

100 A

反向电流-最大值

100 µA

反向恢复时间-最大值

0.06 µs

反向恢复时间(trr)

60 ns

达到SVHC

unknown