Harris Semiconductor DG187AP/883B

表面安装

NO

终端数量

14

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

DIP, DIP14,.3

On-state Resistance-Max (Ron)

30 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

50 dB

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

150 ns

关机时间-最大值

130 ns