Harris Semiconductor DG302ACK

表面安装

NO

终端数量

14

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

DIP, DIP14,.3

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

DPST

供应电流-最大值(Isup)

1 mA

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

62 dB

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

正常位置

NO