HARRIS SEMICONDUCTOR HC5526CP

表面安装

NO

终端数量

22

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源

+-5V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

5.5mA

通信IC类型

SLIC

负电源电压

-5V

电池供电

CONSTANT CURRENT

混合动力车

2-4 CONVERSION

电池供电

-28 V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant