HARTING 0 968 35

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-WDFN Exposed Pad

外壳材料

STEEL

供应商器件包装

8-WSON (8x6)

安装选项1

#4-40

安装选项2

SCREWLOCKS

Package

Tube

Base Product Number

W25Q32

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Shell Sizes

3/B

Contact Finish Mating

未说明

Body Length

2.091 inch

Insulator Material

GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE-POLYESTER

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

09683535613

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Number of Rows Loaded

2

Contact Materials

未说明

Manufacturer

HARTING Technology Group

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

DSUB SV FE SSDP ANG-US 25P AUS4

Ihs Manufacturer

HARTING ELECTRONICS GMBH & CO KG

Risk Rank

2.21

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

SpiFlash®

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

D 超微型连接器

附加功能

STANDARDS: DIN 41652; IEC 60807

HTS代码

8536.69.40.30

子类别

D型连接器

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

YES

IEC一致性

YES

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

技术

FLASH - NOR

触头总数

25

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子间距

2.7686 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

TIN

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

PCB接触图案

STAGGERED

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.494 inch

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

本体深度

0.472 inch

额定电流（信号）

6.5 A

触点样式

RND PIN-SKT

触点电阻

10 mΩ

绝缘电阻

10000000000 Ω

配套触点间距

0.109 inch

主体/外壳样式

PLUG

终端类型

SOLDER

内存大小

32Mbit

介电耐压

1000VAC V

PCB 触点行距

2.8448 mm

触点图案

STAGGERED

时钟频率

133 MHz

插入力-最大值

3.336 N

拉坯力 - 最小值

3.336 N

配套接点行距

0.112 inch

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

端子长度

0.126 inch

组织的记忆

4M x 8

电镀厚度

30u inch