Harwin 10113DC

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

10113DC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.48

Part Package Code

DIP

附加功能

STROBED O/PS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

家人

10K

输入数量

2

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

XOR门

传播延迟(tpd)

3.7 ns

电源电流-最大值(ICC)

42 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.558 mm