Hifn Inc 8155PP5

表面安装

YES

终端数量

576

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HIFN

Package Description

BGA, BGA576,30X30,50

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA576,30X30,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B576

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL