Hirose 0C40

表面安装

YES

终端数量

100

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS80C400-FNY

RAM(byte)

512

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

达拉斯半导体

ROM(word)

65536

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

DALLAS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.77

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

18.75 MHz

位元大小

8

处理器系列

8051

只读存储器可编程性

MROM