HITACHI BB101MAU

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BB101MAU

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.26

Drain Current-Max (ID)

0.025 A

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±0.5%

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

205 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

失败率

--

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

DS 击穿电压-最小值

6 V

特征

--

座位高度(最大)

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