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HITACHI HCD667B72RBP

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型号

HCD667B72RBP

品牌

HITACHI

utmel 编号

1094-HCD667B72RBP

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

HCD667B72RBP datasheet pdf and Unclassified product details from HITACHI stock available at utmel

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HCD667B72RBP详情

技术参数

HITACHI HCD667B72RBP重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 材料 - 绝缘

    Plastic

  • Package

    Tray

  • 厂商

    TE Connectivity AMP 连接器

  • Product Status

    活跃

  • Contact Materials

    Copper Alloy

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 系列

    PCIe Gen 5

  • 终端

    Solder

  • 定位的数量

    36

  • 颜色

    Black

  • 行数

    2

  • 性别

    Female

  • 触点类型

    Cantilever

  • 螺距

    0.039 (1.00mm)

  • 触点表面处理

    Gold

  • 磁卡种类

    PCI Express™

  • 读出

    Dual

  • 定位/湾/行数

    7; 11

  • 法兰特性

    -

  • 特征

    Board Guide, Locking Ramp, Solder Retention

  • 触点表面处理厚度

    Flash

  • 磁卡厚度

    0.062 (1.57mm)

0个相似型号

HCD667B72RBP拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS