HITACHI HD6852P

表面安装

NO

引脚数

3 Pin

终端数量

24

Maximum Operating Temperature

+ 55 C

Unit Weight

12.823 lbs

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

2

Manufacturer

EPCOS / TDK

Brand

EPCOS / TDK

RoHS

Details

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD6852P

Clock Frequency-Max

1 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.89

Part Package Code

DIP

系列

B25669A

容差

5 %

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

调制解调器控制能力

HTS代码

8542.31.00.01

电容量

154 uF

子类别

Capacitors

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

终端样式

接线端子

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电介质

Polypropylene (PP)

电源

5 V

温度等级

商业扩展

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

5.7 mm

地址总线宽度

1

产品类别

薄膜电容器

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

内存(字)

0

串行I/O数

1

总线兼容性

6800

最大数据传输率

0.0732421875 MBps

通信协议

SYNC, BYTE; BISYNC; EXT SYNC

数据编码/解码方式

NRZ

产品

功率因数校正薄膜电容器

产品类别

薄膜电容器

长度

355 mm

直径

142 mm

宽度

15.24 mm