HITACHI HD74HC273FPEL

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

5.50 X 12.60 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HD74HC273FPEL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Max

24000000 Hz

Risk Rank

5.09

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

8

家人

HC/UH

座位高度-最大

2.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.004 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

180 ns

fmax-Min

35 MHz

宽度

5.5 mm

长度

12.6 mm

达到SVHC

compliant