HITACHI HD74HCT241FPEL

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

5.50 X 12.60 MM, 1.27 PITCH, PLASTIC, SOP-20

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD74HCT241FPEL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.16

Part Package Code

SOIC

Prop.

25 ns

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

HCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

传播延迟(tpd)

25 ns

控制类型

ENABLE LOW/HIGH

宽度

5.5 mm

长度

12.6 mm