HITACHI HD74LS32

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD74LS32

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

5.74

Prop.

22 ns

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

24 MHz

频率稳定性

±30ppm

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

负载电容

10pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

逻辑IC类型

OR GATE

最大 I(ol)

0.008 A

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

9.8 mA

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)