HITACHI HM100422F

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

QFF, QFL24,.4SQ

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

QFL24,.4SQ

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM100422F

Number of Words

256 words

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

8.81

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

S-GQFP-F24

资历状况

不合格

电源

-4.5 V

温度等级

OTHER

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

256X4

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

2.38 mm

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

负电源电压

-4.5 V