HITACHI HM10470-1

表面安装

NO

终端数量

18

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Number of Words Code

4000

Number of Words

4096 words

Access Time-Max

15 ns

Risk Rank

8.76

Package Description

DIP, DIP18,.3

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM10470-1

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

商业扩展

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.28 mA

组织结构

4KX1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

负电源电压

-5.2 V

宽度

7.62 mm

长度

22.8 mm