HITACHI HM472114P-4

包装/外壳

0402 (1005 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

0402

终端数量

18

Package

Bulk

厂商

Stackpole Electronics Inc

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Access Time-Max

450 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM472114P-4

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

5.83

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMEF

尺寸/尺寸

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

56 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.063W, 1/16W

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

失败率

-

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.014 (0.35mm)

评级结果

AEC-Q200