HITACHI HM50465P-12

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

0603

终端数量

18

Package

Bulk

厂商

Stackpole Electronics Inc

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM50465P-12

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMEF

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

6.04 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.083 mA

组织结构

64KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

262144 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

蚕食模式

刷新周期

256

访问模式

NIBBLE

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)

宽度

7.62 mm

长度

22 mm

评级结果

AEC-Q200