HITACHI HM5225645FBP-B60

表面安装

YES

终端数量

108

Dimensions

18,5x15x3,75mm

Package

SMD

RoHS

有

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

6 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HM5225645FBP-B60

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

5.6

Part Package Code

BGA

系列

KCDC04

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

108

JESD-30代码

R-PBGA-B108

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

注意

-

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX64

座位高度-最大

2.1 mm

内存宽度

64

大小

0,4(10mm)

发光强度

2500 ucd

记忆密度

268435456 bit

显示类型

7-segment

内存IC类型

同步剧

共用引脚

Cathode

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

14 mm

长度

22 mm