HITACHI HM6116FP-2

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HM6116FP-2

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.61

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM