HITACHI HM6708AP-20

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HM6708AP-20

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.65

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX4

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

7.62 mm

长度

29.88 mm