HITACHI HM67S18258BP-7

表面安装

YES

终端数量

119

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA119,7X17,50

Package Style

网格排列

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA119,7X17,50

Access Time-Max

7 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HM67S18258BP-7

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.68

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.6 mA

组织结构

256KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.35 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.1 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

宽度

14 mm

长度

22 mm

达到SVHC

compliant